2024/6/26
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了低功耗小型無線模塊“Type 2GF”，該模塊內(nèi)置Infineon Technologies公司（以下簡稱“Infineon公司”）的Wi-Fi?/Bluetooth?/Bluetooth? Low Energy整合芯片“CYW43022”，Type 2GF已啟動量產(chǎn)。
近年來隨著IoT市場應用的擴大，具備無線通信功能的IoT設備不斷增加。各個應用所要求的無線通信功能規(guī)格多樣，而電池驅(qū)動的設備同時還要求無線通信功能的低功耗化。
鑒于此，村田基于自主研發(fā)的無線設計技術與產(chǎn)品加工技術，成功研發(fā)出搭載著低功耗CYW43022芯片的本產(chǎn)品。 CYW43022可通過Bluetooth?協(xié)議棧與Wi-Fi?網(wǎng)絡卸載處理連接狀態(tài)，即使主機處理器處于睡眠模式也能保持連接狀態(tài)，從而有助于降低系統(tǒng)級功耗。 此外，通過安裝省空間的靜噪屏蔽元件防止容易增大的噪聲，實現(xiàn)了產(chǎn)品自身的小型化。
主要規(guī)格
產(chǎn)品名稱 | LBEE5WV2GF |
Type名稱 | Type 2GF |
IC 制造商 | Infineon |
IC產(chǎn)品名稱 | CYW43022 |
技術 | Wi-Fi?, Bluetooth? |
Wi-Fi? | Wi-Fi 5 (802.11ac) |
Wi-Fi? 支持頻帶 | 2.4GHz, 5GHz |
Bluetooth? | 5.4 BR/EDR/Low Energy |
主機接口 (Wi-Fi?) | SDIO |
主機接口（Bluetooth?） | UART |
內(nèi)置天線 | 無 |
尺寸 | 10.0 x 7.2 x 1.5 mm |
供給電壓 | 3.2 至 4.6 V |
接口電壓 | 1.8V |
ISED（加拿大無線電法）認證 | 已獲取 |
FCC（美國無線電法）認證 | 已獲取 |
ETSI（歐洲無線電法）報告 | 已準備 |
日本無線電法認證 | 已獲取 |
工作溫度范圍(℃) | -20℃ 至 70℃ |
